电子科技大学
02-23
2021

台积电投资118亿美元,扩充先进制程产能

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。

据台积电官网信息显示,公司董事会核准资本预算约117亿9480万美元(约3,242亿9,327万元新台币),不到今年资本支出的一半。在1月14日发布的去年四季度财报中,台积电管理层预计今年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。

据悉,台积电董事会批准拨付的近118亿美元资金,分别用于厂房兴建及厂务设施工程、建设及升级先进制程产能、建设成熟及特殊制程产能、建设及升级先进封装产能、2021年第二季研发资本预算与经常性资本预算。

台积电去年企业营收达455.1亿美元,同比增长31.4%;去年第四季营收为126.8亿美元,同比增长22.0%。台积电去年资本支出为172.4亿美元。

据之前的报道,为确保技术领先、客户信赖与提供产能弹性,台积电决定扩大投资,今年资本支出金额将达250亿至280亿美元,创历史新高。

台积电总裁魏哲家表示,在5G与高效能运算应用市场可望长期成长驱动下,预计台积电2020年至2025年营收年复合增长率将达10%至15%。台积电董事长刘德音表示,将依据需求在中国大陆扩充产能。

台积电成美中冲突最大赢家


在美中科技战的背景下,半导体被视为战略性产业,中国台湾因有完整半导体供应链与晶圆代工的先进制程,半导体产能备受全球各国重视,有媒体更撰文指出,中国台湾是美中冷战的赢家,而在台积电则是企业界的大赢家。

香港《信报》英文版《EJ Insight》以〈TSMC: Taiwan’s biggest winner of US-China cold war〉(台积电;中美摩擦的台湾最大赢家)为题撰文,指出日前全球车用芯片短缺,各国纷纷找台湾要产能,是中国台湾芯片业受重视的一种体现。

报导指出,台积电的工厂正在日以继夜地工作,但仍不能满足世界各地、许多行业的芯片需求,这些行业包括:汽车、iPhone、谷歌的数据中心、电信设备、美国F-35匿踪战机、任天堂、索尼的游戏机。

另外,全球车用芯片短缺,美国通用汽车关闭在美国的3家工厂,大众汽车降低在中国、欧洲和北美的工厂的产量,而报导形容,这让中国台湾官员王美花相当的忙碌,德国经济部长阿特麦尔(Peter Altmaier)与白宫经济顾问狄斯(Brian Deese)皆致函王美花,同她讨论有关车用芯片等议题。

报导引述王美花的说法,指出“其他国家也感谢中国台湾的帮忙”,这无疑提升中国台湾的形象。

台积电为增加产能,今年资本支出高达280亿美元,高于2020年的30亿美元,而这些资金会投入台南和美国亚利桑那州凤凰城的两家大型工厂。

报导认为,台积电在台南的工厂,会是世界上最先进的3纳米芯片生产工厂,并会在2022年下半年开始进行批量生产。而在凤凰城的5纳米工厂,并于今年开始建设,投资额为120亿美元。

报导提到,美中贸易摩擦是台积电到美国凤凰城设厂的原因之一。随着美中两国经济的日益脱钩,台积电在大客户的据点设立新工厂,这是具有良好的商业意义的行为。

报导指出,中国台湾去年GDP成长达到2.98%,领先中国大陆的2.3%,这是30年来的首次,主要是因为全球对芯片的强劲需求,成为中国台湾去年GDP的成长的一大动能。



电子科技大学
02-23
2021

半导体行业161页深度研究报告:模拟芯片赛道分析

核心观点:

模拟芯片:种类繁且杂,应用多且广

模拟芯片行业最大的特点在于种类极其繁杂,应用无处不在。广义上的模拟芯片包括所有的纯模拟及模数混合芯片,澜起科技的内存接口芯片及卓胜微的射频芯片都属于模拟芯片的范畴。本报告主要讨论当前市场常规意义上的模拟芯片。

行业发展:半导体重要分支,波动性弱于半导体行业,短期增速高于行业平均

2020年模拟芯片的市场规模则为539亿美元,是半导体行业中的重要组成部分,占比约为13%。根据WSTS , 2021年半导体行业整体增速为8.4%,模拟芯片的增速则为8.6%,领先于半导体行业的平均增速。

国产现状:自给率低、品类少、规模小

从自给率角度,2020年国内模拟芯片自给率约12%,尽管相对于2017年的5%已有大幅提升,但仍有巨大的提升空间;从品类数量角度看,相对于国际大厂的数十万种产品,大陆最大的模拟芯片厂商圣邦股份也只有约1600种产品;从营收规模角度看,2019年国内企业相关产品营收最大仅1亿美元左右,仅为行业最大的企业德州仪器的1%,距离登上全球舞台仍有一定的距离。

发展契机:国产替代良机之下,坡长雪厚好成长

判断一个企业是否具有成长性,除成长空间广阔之外,更重要的在于成长的难易程度。我们认为国内模拟芯片企业具有更强的成长性。

新品研发难点:竞争壁垒主要在IC设计

制造难度低:相对于逻辑芯片的不断向更高制程推进的CMOS工艺,模拟芯片多采用制程较较为成熟的BCD工艺。且模拟芯片对于制程的要求不高,目前生产线仍大量使用0.18um/0.13um制程,少部分会采用较为先进的28nm制程,因此模拟芯片领域国内晶圆厂并不受制于国外先进的半导体设备的制约,国产替代具备较强的可实施性;

设计难度高:设计方面,数字芯片设计时仅需要考虑电路的功耗和速度,而设计模拟芯片需要在速度、功耗、增益、电源电压、噪声等多种因素间进行折中,以保证产品的性能;布局布线方面,模拟芯片的布局布线自动化程度更低;人才方面,模拟芯片设计的复杂性使得工程师的培训周期更长,通常培养一个资深的模拟芯片工程师需要10-15年的时间,因此模拟芯片工程师是更加稀缺的人才。

IC设计的重点在于人才,我们认为国内企业对于人才的吸引力正逐步加强:从收入水平上来讲,目前国内资本对相关 企业的支持都非常高,人才在国内企业可获取更高的收入,股权激励这一因素的加入可进一步提高收入的预期;从宏观环境看,随着中国经济的发展,以及中国在疫情中的优秀表现,中国对海外优秀华人的吸引程度正逐步提升。因此, 伴随着海外优秀的IC设计人才的逐步加入,国内模拟芯片企业的发展非常值得期待。

本土企业成长之路:选择赛道,内生研发与外延并购

模拟芯片企业成长的本质就在于品类与下游领域的扩张,此扩张遵循着“同类产品之间扩张门槛低,不同大类产品之间扩张门槛较高”的特点

品类与下游领域的扩张的手段一般包括内生研发与外延并购。我们认为并购将成为国内企业的重要成长路径,尤其对 于国内上市公司来讲,并购不仅可以扩展产品、获得技术、拓展客户,还可以有效降低估值水平。

因此,可关注不同企业的研发投入水平与研发方向,并同时关注相关企业的并购带来的投资机会。


报告节选:

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(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

来源:国元证券

电子科技大学
01-11
2021

反弹凶猛的2020

2020年已经过去,留给我们太多回忆与感动。在这一年中,全球半导体产业也发生了很多变化。

 

回顾这一年来,Covid-19疫情席卷了全球,对各个地区的经济都产生了巨大的负面影响,但观察半导体业,似乎在这方面的抗风险能力特别强。

 

欲扬先抑的半导体2020

 

2020,本该是半导体行业加速发展的一年,突如其来的疫情,给了半导体业当头一棒,不过,与其它行业相比,疫情对半导体业的影响相对小些,特别是在制造端,影响要小得多。

 

在疫情影响下,从3月下旬到4月初,多家半导体厂商(特别是IDM和Fabless)都纷纷下修了今年第一季度的财测,包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大厂。4月,各大半导体市场统计机构都看衰2020全年的半导体业,纷纷给出了同比负增长指标,产业前景似乎一片黯淡。

 

 

然而,随着疫情的缓解,特别是中国在疫情防控方面的出色表现,使得整个半导体业出现了快速复苏的势头,进入下半年以来,情况比4月时预想的乐观许多。Gartner的分析师Bob Johnson表示,Gartner认为全球半导体市场在第三季度可实现7%的同比正增长,第四季度可实现0.8%的同比正增长。另外,第三季度的非内存增长为10.6%,第四季度的非内存增长为1.4%。

 

Gartner预估2020全年半导体市场的总收入可以达到4329亿美元,比去年增长3.3%。这与该机构第二季度的预测相比有所提高,增长驱动力主要来源于一些增长强劲的终端应用,如高端超便携式PC,超大规模数据中心,以及测试和测量设备的强劲市场,5G基站的强劲需求是推动测试测量设备市场增长的重要动力。

 

SEMI China中国区总裁居龙指出,全球尤其是中国半导体产业在2020及今后发展的良好趋势及机遇该用“红红火火·喜上眉梢”来描述。

 

居龙表示,回顾全球半导体产业营收,2018年是个高点到4700亿美元,2019年有些衰退,2020年全球集成电路销售额预计有7%以上的正增长,到4400亿美元。

 

事实上,整体状况的好转,是由半导体业各个板块的回暖综合效应促成的,特别是业内几大热门领域,大都出现了十分吸引眼球的表现。

 

各大板块争相回暖

 

半导体设备
 

12月15日,SEMI在SEMICON Japan上发布了年终半导体设备预测。

 

SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%,达689亿美元,创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长,预计2021年达719亿美元,2022年将达761亿美元。

 

SEMI表示,半导体前端和后端设备需求将为增长提供动力,包括晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%,达594亿美元,2021年和2022年分别增长4%和6%。代工和逻辑业务占晶圆厂设备总销售额的一半左右,受尖端技术投资的推动,2020年支出将增长15%,达300亿美元。NAND制造设备的支出2020年将飙升30%,超过140亿美元,而DRAM预计将在2021年和2022年引领这一增长趋势。

 

 

中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。中国强劲的芯片和存储设备投资,预计将推动该地区2020年首次占据半导体设备总市场的首位。预计到2021年和2022年,随着内存回暖和逻辑投资的增加,韩国将在半导体设备投资方面领先全球。在尖端代工投资的推动下,中国台湾地区的设备支出将保持强劲。其他地区在预测期内也将出现增长

 

在需求旺盛的背景下,半导体厂商增加了设备投资。预计2020年三星电子、台积电(TSMC)、英特尔3大巨头的合计设备投资额同比增加13%,按日元换算,达到6万亿日元。台积电计划在美国亚利桑那州建设新工厂。三星将美国得克萨斯州的半导体厂区扩大4成左右,为引进最尖端生产线做准备

 

半导体材料
 

在半导体材料方面,居龙指出,2020年全球半导体材料市场稳步小幅增长,2021将再创新高达到565亿美元。中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场,并在2021年维持这一市场地位。

 

具体来说,预计2020年中国半导体材料市场增长将达到7%,2021年将大幅增长12%,市场规模创新高。

 


 

“中国半导体材料市场以封装材料为主,但随着中国晶圆厂项目数量的提升以及技术的发展,晶圆厂材料所占比例将不断提升。预计在2021年,这一比例将达到45%。”居龙表示。

 

 

据估算,2020年全球晶圆材料市场预计下滑0.4%,至326.6亿美元,但预计2021年将扭转这一局势,增长率达到7.2%,市场规模创历史新高。

 

居龙认为,目前,中国国产半导体材料面临的问题是供需存在较大差距,扣除出口额后,2019年中国集成电路用材料自给率约为10%,这既是挑战,也是机遇。在晶圆制造材料中,硅片用量最大,占到全球晶圆材料约37%的市场份额。中国在材料市场细分领域仍有很多机会。
 

晶圆代工

 

IC Insights认为,纯晶圆代工市场在2019年下降1%之后,有望在今年增长19%,如果成真的话,则19%的增长是纯晶圆代工市场自2014年增长18%以来的最高增幅。

 

在2019年之前,纯集成电路代工市场上一次下滑是在2009年(-9%)。IC Insights预计在整个预测期内不会再出现纯粹的代工市场下降。在过去的16年(2004-2019年)中,纯晶圆代工市场在9年中增长了9%或以下,而在其他7年中均以两位数的速度增长。

 

对于晶圆代工业,Gartner预计2020年总收入将比2019年增长13.7%,达到708亿美元。这是由最先进的制程节点的强劲收入推动的。5G智能手机是主要驱动力,尽管与2019年相比,智能手机总销量下降了16.7%,但今年预计将增长到2亿部左右,而5G手机的半导体含量明显高于4G手机。

 

晶圆代工收入主要由苹果的iPhone 12系列新机推动,加上今年年初华为的产量。另外,AMD,Nvidia和英特尔的需求都在推动晶圆代工业的销售额,而主要贡献者是台积电和三星,它们也是今年资本支出增长的主要推动力。

 

存储芯片
 

来自Gartner的数据显示,今年,存储芯片将增长11.7%,其中,DRAM市场规模为629亿美元,将增长1.1%,NAND市场规模为546亿美元,可增长28%。

 

2019年,由于整体市场处于低谷期,DRAM和NAND都下降了,其中,DRAM与2018年相比,下降了38%,NAND下降了26%,都处于产能过剩的状态,怎一个惨字了得。2020年的状况就改善了很多,特别是NAND闪存,迎来了高端智能手机和SSD的强劲需求,表现抢眼。相比之下,DRAM就逊色了许多,今年仍然供过于求。

 

疫情使得PC和企业计算系统的内存需求增长,其中,DRAM的ASP在2020年6月攀升至3.70美元,然后在今年7月和8月逐渐降至3.51美元。

 

据IC Insights预计,到今年年底,DRAM价格将有所下降。尽管来自计算部门的DRAM需求保持健康,但预计到12月不会出现明显增长。DRAM需求及其价格的大幅增长通常发生在每年的第三和第四季度,并且与新智能手机的推出相吻合,但由于疫情的破坏作用,今年的这种增长势头较弱。

 

预计三大DRAM供应商(三星,SK Hynix和美光)在2020年第四季度和2021年第一季度的销售将会疲软。由于贸易限制在2020年9月15日生效,美光被禁止向华为出售DRAM,据悉,华为在美光的DRAM季度销售额中至少占5亿美元,这是美光DRAM销售预期较弱的重要原因。

 

不过,美光有可能获得许可,将其部分产品出售给华为,就像英特尔和AMD那样。但是,即使获得许可,美光第四季度的销售也不太可能从中受益,因为华为在9月禁令发布之前订购了尽可能多的DRAM,以保持其生产线的正常运转。有统计显示,华为大约有6个月的DRAM库存。

 

NAND Flash方面,虽然全年整体表现优于DRAM,同比也会实现较大幅度的增长,但近期也呈现供过于求的状态,预估第四季NAND Flash整体均价跌幅约一成。

 

综合以上,全球半导体产业在今年实现了逆增长。居龙认为,在疫情影响下,居家办公需求增长,笔记本电脑,包括云存储、云端运算在内的云端应用,以及游戏产业的发展,大量增加了半导体的需求。相比之下,今年智能手机和台式电脑需求出现萎缩。

 

对于今后5年半导体产业的发展前景,居龙认为,整个产业将继续实现正增长。“除了基本盘的需求外,一些智能应用的需求促成了半导体继续增长,特别是中国市场需求强劲。”居龙说。

 

半导体产业需要什么?
 

过去两年多,从中美贸易战到现在愈演愈烈的科技战,芯片成为国家经济、各产业环节、民生安全的最关键要素,是全民共识。在居龙看来,想要半导体产业能够良好成长,创新非常重要。

 

创新不是万能的,但没有创新却万万不能。根据过去数十年产业发展竞争结果,在集成电路各个产业领域,包括晶圆代工、存储器等,只有少数顶尖公司可以存活,持续盈利,这些公司成功的共同要素都离不开创新,都有多年长期投入研发,持续技术及产品的创新,甚至包括商务模式的创新。科技创新在当下中国是重中之重,科创板的诞生更是为半导体产业创新之路开启了一盏明灯。

 

SEMI中国结合人才、资本、技术、政府、咨询五位一体打造【SEMI产业创新投资平台 - SIIP CHINA】。SIIP平台依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧搭建的投融资交流平台,旨在旨在推进中国半导体产业的可持续发展,提供全球技术与投资精准对接,服务于产业的创新发展和投资融合。

 

同样,人才也是半导体发展过程中关键的一环。在产业风云激荡,蓬勃发展之际,中国半导体产业面临巨大人才缺口,为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才,SEMI中国致力于推广“SEMI中国英才计划”,与半导体业界以及政府部门通力合作,通过吸引人才、留住人才以及培训人才的方式来保障半导体产业的创新力和持续发展。

 

SEMI参与调研与编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》于 2019年12月发布,旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。近期SEMI也参与编写了《集成电路产业全书》。

 

展望2021
 

总体来看,2021年,半导体业整体状况将恢复到正常的增长模式。根据SEMI预计,2021年预计会有持续的正成长。中国半导体产业发展的成长率引领全球,高于全球。

 

摩根大通也在最近的一份报告中预测,整个行业的整体增长率为8-10%,盈利增长为15-18%。在未来的18-20个月中,半成品库存有望上涨15-20%。

 

具体到产业链各环节,首先是晶圆代工方面。根据TrendForce估计,全球晶圆代工厂收入在2020年结束时约为$ 84.6B,同比增长24%,为近10年以来最高增长率。这家研究公司预计,到2021年,全球晶圆代工收入将增长6%,再创新高。

 

IC Insights认为,从2019到2024年,纯晶圆代工的复合年增长率(CAGR)预计为9.8%,比2014到2019年的6.0%高出3.8个百分点,并且超过了同一预测期内整个IC市场预期的7.3%。

 

存储方面,Gartner指出,随着DRAM供不应求和价格上涨,预计DRAM将实现强劲增长(+22%),这将成为市场发展主要驱动力。

 

半导体设备方面,今年7月,SEMI公布了一份预测报告,2021 年在逻辑先进制程、存储业,以及中国大力投资下,晶圆厂设备支出金额将创 700 亿美元的历史新纪录。SEMI 先前预估,2021 年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出金额将达 677 亿美元,较年初预估的 657 亿美元再高出 10%,此次再上调至 700 亿美元,可见其对明年半导体产业的乐观预期。

 

总结

 

中国大陆无疑是最具发展潜力和活力的半导体市场,特别是在疫情的良好控制,对于产业回暖和吸引投资起到了关键性的作用。

 

在地缘政治复杂的今天,中国半导体产业需不断加强自身实力,才能提升抗风险能力。与此同时,正如居龙特别引用习近平主席在9月11日在科学家座谈会上的讲话:“越是面临封锁打压,越不能搞自我封闭、自我隔绝,而是要实施更加开放包容,互惠互享的国际科技合作战略。” 

 

2021年是全新的一年,作为中外半导体企业合作的桥梁,SEMI将继续扮演好这个角色,和会员企业一起共同促进中国半导体产业的持续健康发展。



来源:半导体行业观察

电子科技大学
12-29
2020

大炼芯片三年,成熟产能为何依然紧缺?

制造产能不足,封测产能不足, 备货不足。生生把一个个“首席运营官”逼成了“首席求人官”。两个月前这个现象已经冒头,彼时某设计公司50多岁的老总,在某代工厂销售老总的办公室里嚎啕大哭;甚至某个设计公司老总,为了拿到产能,扑通一声跪倒在代工厂高管的面前。产能紧缺愈演愈烈,甚至有不可收拾之势,中国半导体供应链在遭遇了有史以来最严重外部打击的同时,又遇上了有史以来最大的缺货潮。为何国内产能如此紧张,为何长期扩产没起作用,明年形势将会怎样,该如何从根本上破局?

 

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一、为何国内产能紧?


产能紧张的原因,我们认为内因外因皆有,是多方面因素共振的结果:


1、全球疫情


国际产能开工不足,首先制约了供给侧。


从半导体产业宏观结构来看,大陆产业供应链依然是以服务国际需求为主。目前海外疫情肆虐,产业链物流不畅,实实在在地加剧了供应不足。


海外疫情重灾区停产报道此起彼伏,即使在疫情近乎绝迹的国内,我们也会听到“重庆SK海力士外籍工程师感染新冠,工厂暂时停产”之类的新闻。


2、实体清单引发产能挤兑


华为被禁的连锁反应,引发双重蝴蝶效应。


第一重,华为为了供应链安全和交货安全提前备货。9月15日前华为的紧急备货需求给整个供给链打了一针强心针。我们虽然不知道具体华为的备货能用多久,但大家相信这是一个“深挖洞、广积粮”的紧急应对,需要开足马力生产。


第二重是华为之外的厂商意识到了商机。不管是芯片公司还是系统公司,都抓到了机会。系统公司希望借此剧变,把握住未来的订单,加紧备货,承接华为可能失去的市场份额。


这种供应链的再洗牌、再定位,给了本土芯片原厂宝贵的试错机会。经过两三次的迭代,有能力有储备的国内芯片原厂足以获得长足的发展。


因此,在以上两重需求的推动下,备货不只是“Double Booking”,而甚至是“Triple Booking”。产线上紧急排队的订单形成付运的产品可能也仅是从产线直接走向了不同的库房,加剧了对有限制造产能资源的争夺。


3、政治因素


就像是浓墨晕开宣纸,随着时间向前,地缘政治对大陆供应链的影响逐渐渗入产业链深处,国际公司开始自觉地从国内向国外转单,他们是做了也不说。


相应的,国内公司向海外制造增加订单的难度也越来越大。他们是说了亦无用。


曾经紧密联结在一起的上下游友商,在沉默中各奔东西,就此脱钩。我们必须看到,虽然中国设计公司委托本土代工的占比逐渐增加,但它们的先进工艺和高端产品,不管“质”还是“量”都依赖国际供应链。这也就是现在虽然号称国内产能很多,但无法消化国内设计需求的原因之一。最典型的就是中芯国际因为华为无法下单而空置的14nm和28nm的产能,至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。


4、初创公司效应


与国际产业链不断整合、不断汇聚相比,国内反其道行之,初创公司爆发式增长,行业聚集度不断发散。2010年到2018年,设计公司数量从582家增加到1698家,数量增长近3倍。到2020年,设计公司数目更是爆炸,官方统计已达2218家,但非官方统计已注册的半导体相关初创公司已接近令人瞠目的2万家。


不少初创小公司的商业模式不是to-C、to-B,而是为了to-VC。一如之前对产业估值的灵魂拷问,一级市场投半导体看什么估值,PE?PB ?PS ?可能是PK(拼快),手快有,手慢无。也可能是PD(拼胆),心有多大胆,芯有多大产。


很多初创小公司面对资本拍胸脯,讲故事:现在是没拿到产能,但只要拿到了就可以做到到5亿、10亿的销售额。愿景无法证实更无法证伪,只要做得足够像就会有人信。为了说服投资人,为了让故事更逼真,不管多么不经推敲的项目,流片和出货是必须走的过场,只要体现出货能力,成本和价格根本无需计较,运营亏损和研发亏损无法测算,易于混淆,只要融资成功,一切不是问题。


所以为了融资,就一定要抢到产能,哪怕是无效产品。这衍生了另类内循环:有了销售额可以拿到更多的投资,有了投资马上去抢更多的产能。这种表演性创业的产能需求,也加剧了行业产能紧张。


5、产业模式转换


在产业分工越来越细致的今天,以上种种产能危机,倒逼国内的Fabless去建厂,从而进化为到IDM的模式;与此相反,国外的IDM却逐渐过渡为Fab-lite。


在过去的时代,单一产品为主导,IDM更适合发展单一产品。由于AIOT时代、5G时代的到来,碎片化应用在急剧出现,产品花样增多,成熟、可调整、可变化的Fab模式可能更加适合新的产业结构,小的IDM公司在制造技能和把握机遇的能力上已经落后,这倒推着IDM厂升级换代或者做减法。


近期听闻一些日本、欧洲小规模IDM公司,开始剥离、精简4吋、6吋Fab厂。剥离或精简是企业基于营收、规模和战略考虑的自发行为,但客观加剧了超越摩尔产品的产能紧张。


6、恐慌性备货、逐利性炒货


从众效应和羊群效应也加剧了产能的紧缺。


供求之间的不平衡仿佛一场动态的虚幻图景,小公司缺乏战略透视能力和市场剖析能力,做计划往往雾里看花。系统厂商在无法确定未来的情况下,在所需要产品的总额是一定的情况下,只能带着恐慌心理先备货再说,而且是按照客户喊出来的最大的需求备货。这也加剧了供给的不足。


此外,火上浇油的逐利炒货团从不缺席,嗅觉最灵敏的代理商看到价格飙涨,也倾向于囤货不卖。


综上所述,我们认为,在需求和供给的差距之间,存在着一定恐慌的因素,要规范、推动市场芯用不炒”,必要时候 “响鼓还需重锤敲”。

 

二、为何国内扩产慢?


与产能紧张相对应的是国内扩产声不断,国内投资了海量资金到制造线上,也新扩张了很多12吋。那为什么产能还紧张?


真正的原因是虚假产能过剩,有效产能不足。


1、虚假产能宣发多


仅仅统计PR文章、政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字,产业热度宛如盛夏,无论如何绝不至于产能紧张。过去三年宣发产能是过剩的,虚假投资是旺盛的,真实有效产能自然是不够的。


究其原因,或者是地方的资金蓄力不足,或者是政府的换届影响,又或者是中国特色的宣发体系:锣鼓喧天宣传的多,扎扎实实落地的少,最终雷声大、雨点小,地方投资雨过地皮湿。


2、投资转换效率低


不同政府的不同资金投下去,都落在建设的前期,集成电路的投资不是短跑、快跑,而是长跑、接力跑。跑下去的才是有效产能,最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。


3、龙头企业扩张难度大


产能的布局,过去一直遵循主体集中、区域集中的原则,政府也比较支持鼓励龙头企业做大做强。但已经成型的龙头企业主体往往是上市公司,出于各种原因不能积极扩张产能:扩张产能的初期,由于折旧摊销的压力,往往会增加亏损。业绩下降、股价下降、奖金也下降。


希望股东和政府对龙头企业的考核也要变化,长期的目标和短期的发展之间要做好平衡。

 

三、明年会怎样?


随着国产替代的进一步演进,对制造、封装、测试的需求的趋势肯定是更上层楼。国产产能扩产不足,需求上升,双端挤压,今年着实不易缓解紧张局面,那么明年呢?


1、分节点


产能形势冰火两重天,一方面成熟工艺供应严重不足,一方面先进工艺14nm产线还空着,这值得重视。


具体到成熟工艺,预计成熟工艺和8吋产能依然紧张,尤其是55nm和180nm。预计8吋产线全部都面临紧张局面,12吋产线的成熟节点也会紧张。


2、分时间


就像是高速运行的火车有巨大的惯性,我们预计产能不足带来的紧张会传导到2021年。据说封装厂和制造厂产能已经预定到2021年年中,由此看来短期内产能紧张难以缓解,我们预计上半年产能依然非常紧张,但下半年可能有所缓解。


3、华为变数


美国政府的更迭或许对华为策略有所更新,一旦生变,则会给系统制造需求端带来很大影响,同时也对自主可控芯片供给侧的走势带来很大影响。所以,我们需要密切关注2021年华为可能带来的变数。

 

4、扩产依然在继续


让我们再仔细看看国内的fab厂的产能情况。


成熟规模量产厂的产能,中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱,作为中国集成电路制造的中坚力量,二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。


尤其是华虹半导体新增产能发力,贡献了35%的新增产能,无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。此外在新增产能上,联电、粤芯、华润、新芯的力度也很大,尤其是粤芯在未来1年将完成二期的拓展,并在规划三期,表现出很强劲的发展势头。


可惜的是,在解决目前最紧缺的BCD工艺(MOS-功率、Power-电源、模拟信号链)方向,能替代Dongbu、Towerjazz的厂依然还是紧缺的,预计这个方向还要勒紧裤腰带过一阵子紧日子。

 

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数据来源:ICWISE

 

四、反思?


1、要适应内循环


如下图所示,大陆客户的占比在中芯/华虹的比例越来越高。产业正在加速从两头在外变为两头在内,国内公司的需求的重要性也越来越凸显。

 

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数据来源:ICWISE


我们建议,国内制造型企业做产能规划时,值得认真分析中国设计企业的本土需求、未来战略、产能布局、技术规划等。应该唯客户、唯需求,不能唯工艺节点,唯高端。


2. Foundry企业要做好多元化服务的平台


整体行业的走势也值得精准把握,随着各种新的细分领域的出现,市场对专属芯片的需求增多,多元化的制造平台将是未来趋势。


过去龙头制造企业的客户以国际公司居多,近些年逐步过渡到华为成为大客户。过去服务的主要客户是COT客户,近些年逐步过渡到国内客户。过去的工艺节点是以某单个节点为主,近些年越来越碎片化、多元化,应用场景多点开花,终端产品百花齐放。

 

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数据来源:ICWISE


后续Foundry公司更要做好平台,要提高全面服务能力:多元化的工艺节点、多元化的产能供给、多元化的工艺服务,多元化的客户结构,才能避免对单一大客户、单一大产品线、单一大工艺节点的依赖。


结语:


短期的产能紧缺不可怕,可怕的是混乱和盲从。


当产能紧缺的压力袭来,企业家们应该透过表面,看清深层次的原因,应该要抗住盲目扩充产能的压力,做精准化规划。既避免一拥而上、从众囤货带来的挤兑潮,又要规避规划不足对整机系统出货带来的压力。免得今日缺货时制造厂、封测厂五陵年少争缠头,一曲红绡不知数”,明日供需回落时又“门前冷落鞍马稀,老大嫁作商人妇”。


总而言之,产业链供给的不稳定、不规律、行业的躁动也将持续一段时间,关键是要透过时间的迷雾,认清自己的目标,做好清晰的规划,在混乱中不慌张,在暂时诱惑面前不盲动。希望身在产业中的各位用智慧度过艰难时刻。



来源:芯谋研究

电子科技大学
12-28
2020

半导体封测行业景气度高,国内封测龙头提升空间大

1、 封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势

1.1、 封测行业市场广阔,中国在全球份额较高

集成电路封装测试包括封装和测试两个环节,是半导体产业链和集成电路产业 链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节,具体功能是保护芯片免受物 理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正 常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等,将功能、性能不符合要求的产 品筛选出来,以确保交付产品的正常应用。根据 Gartner 统计,封装环节价值占封测 比例约为 80%-85%,测试环节价值占比约 15%-20%。

半导体封测行业景气度高,国内封测龙头提升空间大


全球封测市场规模达 564 亿美元,国内封测市场持续发展壮大。据 Yole 数据, 全球封测市场保持平稳增长,从 2011 年 455 亿美元增长至 2019 年 564 亿美元, CAGR 约 2.7%。国内市场来看,据中国半导体行业协会数据统计,受益于半导体产 业向大陆转移,国内封测市场高速发展,增速显著高于全球,2019 年国内封测行业 市场规模达 2350 亿元,同比+7.1%,2011 年至 2019 年 CAGR 约 17.5%。

1.2、 封测行业市场集中度较高,国内龙头已进入国际第一梯队

全球封测行业市场集中度较高,国内封测龙头厂商已进入国际第一梯队。2019 年全球封测行业 CR10 达到 81%。从地区来看,中国台湾市占率为 43.9%,排名前十 的企业中有六家来自中国台湾,中国大陆市占率为 20.1%,长电科技、通富微电、华 天科技分别占比 11.3%、4.4%、4.4%。美国仅有安靠一家封测厂商排名前十,市占率为 14.6%。

半导体封测行业景气度高,国内封测龙头提升空间大


近年封测行业并购频发,市场集中度持续提升,大陆封测厂也通过并购迅速提 升自身技术实力和市场规模。封测行业资本投入、进入壁垒、集中度介于 IC 设计和 制造环节之间,同类企业间无较大技术差别,封测厂商初期竞争十分激烈,在竞争和 成本的双重压力下,头部企业通过并购实现规模扩张,从而提高自身集中度。如力成 科技收购 Micron Akita,日月光收购矽品精密,安靠收购欧洲封测龙头 Nanium。全 球封测行业 CR5 由 2011 年的 51%提升至 2019 年的 64%,CR10 则由 2011 年的 65% 提升至 2019 年的 81%。

1.3、 摩尔定律发展受限,先进封装是未来趋势

半导体封装技术发展大致分为四个阶段,芯片封装目前处于第三阶段成熟期, 正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期,主要是 CSP、BGA 封装技术,目前封测行业正在经历从传统封装(SOT、QFN、BGA 等)向先进封装 (FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP 等)的转型。

摩尔定律发展受限,先进封装因能同时提高产品功能和降低成本是主流发展方 向。半导体行业的发展遵循摩尔定律,先进制程每两年更新一代,随着摩尔定律极限 的逼近,技术节点突破难度加大,而集成是超越摩尔定律的关键点,先进的封装技术 如 Sip 能实现在不单纯依赖半导体工艺缩小的情况下,提高集成度,以实现终端电子 产品的轻薄短小、低功耗等功能,同时降低厂商成本。

先进封装技术未来发展方向朝着两大板块演进。先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装主要有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、 2.5D 封装、3D封装等。未来发展方向:一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、 Fan-out WLP 等),在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一方向是系统级芯片封 装(SiP),封装整合多种功能芯片于一体,压缩模块体积,提升芯片系统整体功能性和 灵活性。

更高集成度的广泛需求,以及 5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算等 大趋势的推动,先进封装规模预计保持较高增速。据 Yole 数据,先进封装在 2018- 2024 年间,将以 8%的 CAGR 成长,到 2024 年达到近 440 亿美元。在同一时期,传 统封装市场规模仅以 2.4%的 CAGR 成长,而整个 IC 封装产业市场规模 CAGR 约为 5%。

其中主流先进封装技术渗透领域广泛,预计 CAGR 超 26%。随着智能驾驶、 AIOT、数据中心及 5G 等市场的成熟,Yole 预计 2.5D/3DTSV 技术、FanOut 技术、 ED 等主流先进封装技术的市场规模将保持高速增长,2018-2024 年 CAGR 分别达 26%、26%、49%。

中国先进封装市场产值全球占比较低,但是占比稳步提升,国内大陆封测厂技 术平台已经基本和海外厂商同步。我国的封装业起步早、发展快,但是主要以传统封 装产品为主,近年来国内厂商通过并购,快速积累先进封装技术,技术平台已经基本 和海外厂商同步,WLCSP、SiP、TVS 等先进封装技术已经实现量产,2015-2019 年 先进封装占全球比例逐渐提升。

2、 封测目前景气度较高,国内厂商盈利提升空间巨大

2.1、 需求角度:受下游需求旺盛影响,封测厂景气度较高

2.1.1、 表现:封测厂产能利用率保持高位,盈利能力明显提升

封测目前景气度较高。据产业链调研,目前封测厂产能利用率保持高位,部分厂 商已发出涨价函,如 11 月 20 日封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户, 将调涨 2021 年第一季封测平均接单价格 5~10%,主要原因在于 IC 载板价格上涨 等成本上升因素,以及客户强劲需求导致产能供不应求,而往年 11 月中下旬之后, 封测市场就进入传统淡季。据华天科技 11 月 20 日投资者交流纪要,华天科技天水、 西安、昆山、南京及 Unisem 生产基地订单饱满,生产线处于满负荷运行。长电科技 2020Q1-3 产能利用率也明显从 68.37%提升至 74.18%。国内封测龙头公司盈利状况 也明显提升,长电科技/华天科技/通富微电2020Q1-3毛利率为15.46%/22.30%/15.42%, 同比提升 5.03/7.89/2.51pcts。

半导体封测行业景气度高,国内封测龙头提升空间大


封测产能紧张状况已延伸到封测原材料及设备部分。据日月光 10 月底业绩说明 书,公司封装产能紧张,引线键合业务产能严重短缺且预计将持续到 2021Q2。

2.1.2、 原因:终端需求旺盛导致晶圆厂产能满载,传递至封测环节

封测景气度较高的最根本原因在于下游需求旺盛,如新能源汽车需求旺盛以及 5G 手机开始放量等。据 EV Sales 数据,新能源汽车销量 2020 年以来稳定增长,2020 年 9 月/10 月,全球新能源汽车销量为分别为 35/34 万辆,同比增长 91%/128%,新 能源汽车相比于传统汽车,电子化程度更高,因此进一步带动了功率半导体需求增 长。而 2020 年开始,国内 5G 手机开始放量,各个手机品牌争先推出多款 5G 手机, 据信通院数据,从 2020 年 4 月开始中国 5G 手机出货量保持高位,4 月出货量达 1638 万台,环比增长 164%,10 月中国 5G 手机出货量为 1676 万部,同比增长 572%。5G 手机的旺盛需求驱动功率、射频等各类电子元器件需求大增。

下游需求旺盛还体现在全球晶圆厂景气度高,产能满载。以台积电及联华电子为例, 两者 2020 年来营收规模均呈同比增长态势,特别是 8 英寸晶圆代工产能供不应求, 而中芯国际和联华电子的产能利用率已经接近 100%。

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2.1.3、 晶圆厂产能扩张+国产替代+5G 机遇,预计未来封测高需求仍将维持

晶圆厂产能扩张:国内晶圆制造崛起,国内封测行业迎来加速成长契机。据 SEMI 称,2017 年至 2020 年间全球计划投产半导体晶圆厂 62 座,其中 26 座位于中国大 陆,占全球总数的 42%。根据 SEMI 数据,截止到 2019 年,中国大陆的晶圆厂达到 86 座。SEMI 预计中国晶圆产能将从 2015 年的每月 230 万片,增长至 2020 年的每 月 400 万片,2015-2020 年 CAGR 达到 12%。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及 国内主流代工厂产能利用率的提升,晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂 商,将带来更多的半导体封测新增需求。

国产替代:半导体产业国产替代为封测行业带来机遇。2019 年华为实体名单事 件以来,国内 IC 从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性,无论是集成电 路设计、制造还是封测,都开始着重培养与扶持本土供应企业,转单趋势愈加明显。 随着未来中美摩擦的进一步加剧,全球半导体产业链将有可能迎来重构,而封测乃 是国内半导体最为成熟的一环,需求将进一步提升。

5G 为封测行业带来巨大的发展机遇。5G 时代的来临,对移动端的频段接收是 巨大的考验,而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。 针对 5G 技术高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低时延的特点,将催生出一系列 复杂的微系统封装形式。同样物联网对多功能、低成本、小体积的需求,也使得 SiP 和Fan-out等先进封装技术得到飞速的应用,成为目前应对5G通信的主流解决方案。 5G 的使用案例远远超出了手机,从物联网到自动驾驶,在数据速率和延迟灵活性方 面给网络带来了新的挑战,也为半导体产业下游的封测行业带来了巨大需求。

2.2、 供给角度:国内厂商积极扩产,尚有较大盈利提升空间

2020 年开始,国内封测厂加大资本开支,均有计划扩张产能。2020 年以来国内 三大封测龙头长电科技、通富微电、华天科技资本开支明细增加,且三大厂商目前均 有大规模扩产计划。

半导体封测行业景气度高,国内封测龙头提升空间大


国内封测龙头厂商仍有较大盈利提升空间。2020 年以来,国内封测龙头公司净利率 均 有 所 提 升 , 长 电 科 技 / 华天科技 / 通富微电 2020Q3 净 利 率 分 别 为 15.46%/22.30%/15.42%,同比提升 5.20/ 4.24/5.62pcts,但相比于历史景气度较高的时 期,仍有一定提升空间,而与国外龙头相比,全球前 10 封测龙头 2020Q3 净利率平 均达 16%,而中国大陆龙头封测厂 2020Q3 净利率平均值 5.6%,盈利能力仍有进一 步的提升空间。

海外由于疫情原因,封测厂复工受到影响,更多公司转单大陆,叠加中美贸易 摩擦背景下国产替代需求旺盛,我们认为国内封测龙头有望拓展更多新客户,份额 将会提升,而且疫情过后也有望留存较多新客户,维持高市场份额。我们认为封测 处于新一轮上升周期初始阶段,我们预计产能紧张将持续到 2021Q2。同时由于封测 景气度较高,预计国内封装厂封装价格也将提升,因此我们认为国内封测厂商仍有 较大利润空间及盈利弹性。

3、重点企业分析

长电科技:

(1)公司持续加码研发,专利数量丰富。(2)中芯国际成为公司大股东, 有利于打通产业链,发挥协同作用,同时中芯国际作为国内最先进晶圆代工厂,长电 科技有望受益中芯国际订单饱满、产能提升及其先进管理经验。(3)在先进封装技术 覆盖度上,公司与全球第一的日月光集团旗鼓相当。公司中国、韩国、新加坡的生产 基地和研发中心分工合作,在不同层级的封装领域不断深挖拓展,在先进封装领域 公司优势明显,叠加目前晶圆代工行业景气,订单饱满,以及晶圆厂积极扩产趋势,公司未来增长潜力巨大。

通富微电:

(1)公司第一大客户 AMD(占比 49%)通过先进架构+先进制程,Ryzen (锐龙)和 EPYC(霄龙)产品受市场认可,市占率稳定提升,叠加下游行业景气, 业绩持续增长。(2)公司第二大客户 MTK(占比 9%)领先发布旗舰 5G SoC,同时 5G 时代芯片高中低端全面布局,市占率逐渐提升,叠加未来 5G 手机出货量迅速增 长,未来市场份额有望进一步提升。(3) DRAM 规模快速扩张,且存储芯片对于我 国半导体产业发展意义重大,合肥长鑫是中国 DRAM 产业的希望,通富微电子公司 合肥通富与合肥长鑫密切合作。(4)公司定增 32 亿元扩产,叠加半导体行业景气度 提升及国产替代趋势,未来将进一步释放利润。

华天科技:

(1)公司总部位于天水,一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于 同行;二是能享受西部大开发的优惠政策,并且公司通过多种方式解决了地域和交 通运输方面的劣势,毛利率、净利率等高于同业公司,显示出公司较强的经营能力。 公司客户资源优秀,疫情下积极拓展国内新客户 88 家,取得博世、安世等大客户订单。公司持续保持高强度研发投入,掌握了多项先进封装技术。(2)公司收购半导体 老牌先进封测厂 Unisem,有望发挥协同效应,将加速拓欧洲及国际市场,同时 Uneisem 的 PA 客户资源优秀,有利于公司切入射频领域头部厂商产线。(3)公司投 入 80 亿元资金积极布局南京项目,定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道, 打造集成电路先进封测产业基地项目,一期已于 2020 年 7 月投产,有助于公司完善 产业布局。

4、 风险提示

下游需求不及预期,国际形势进一步恶化、国产半导体自主可控不及预期。


来源:未来智库

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